端子

功能：电子信号的导体

制程：冲压成型+电镀

材料：黄铜、磷青铜、铍铜

塑胶本体

功能：保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等

制程：射出成型

材料：工业塑胶，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nyl等

其他配件

功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等

制程：冲压成型

材料：铜材、不锈钢

1.晶圆包装 (Chip Package)

说明：由半导体晶片 (ICChip) 至接脚的连接

种类：DIP(Dula In-line Package)

SIP (Single In-line Package)

SOJ(Small Outline J-bend Package)

PGA(PinGrid Array)

BGA (Ball Crid Array)

LGA (Land Grid Array)

SOP(Small Outline Package)

TSOP (Thin SOP)

2. 晶圆至PCB(Chip to Board)

说明：承载IC与PCB连接的插槽，统称IC Socket

种类：DIP Socket 、SOJ Socket

PLCC Socket 、PGA Socket

ZIF Socket

ZIF (Zero Insertion Force)

3. PCB至PCB (Board to Board)

说明：PCB与PCB的连接，通常可活动式

种类：连接器与连接器对接，如

Pin Header+Socket

Centronic-Type Board-Board Connector等

PCB与连接器直接连接，如

SIMM Socket 、S.O.DIMM Socket、

Card-Edge Socket、Flat Cable

4. 次系统至次系统 (Wire to Board)

说明：用于线材(含电缆线)与PCB的间的连接

种类：Mini Box (Cable End)、FPC、IDC

线材与连接器的连接方式分为三种：

压着式 (Crimping)   压接式 (I.D.T)   焊接式 (Soldering)

线材粗细的单位为 AWG (American Wire Gauge)

软性电路板分为：

FPC (Flexible Printed Cable)

FFC (Flat Flexible Cable)

5. PCB至连接埠 I/O (Input/Output)

说明：用于系统外围与其他系统连接的埠

种类：D-Sub. Connector (D-shape Subminiature)

USB (Universal Serial Bus)

IEEE-1394

Mini-Din Connectors

Power Jack

Phone Jack

Ps.  I/O Connector通常需要金属壳保护以达到防止

EMI的效果

6. 系统至系统 (Wire to Wire)

说明：用于系统与系统的连接，如电脑与点脑的网

路；电脑与印表机等

种类：承接I/O Connector所用的电缆 (Cable)如光纤连

接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、

RJ-11、RJ-45

Ps. 系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及

EMI高频干扰等问题

1. 温度:加速腐蚀,形成表面 氧化,接触压力损失

2. 湿度 加速腐蚀 形成表面 氧化 降解塑胶膜

3. 恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀

4. 使用时间:磨损

5. 振动:发出声响,数据位损失 磨损

小型化

体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数

高频信号/传输

接触组抗低、效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响

自动化作业

减少工站制程、Auto Pick & Place、Type、产品精准度提高、维修方式

人性化介面

方便使用者操作、防呆设计

低使用成本

产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩

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